4月7日，学校副校长朱永利带领机械与智能制造学院、电子与电气工程学院相关负责人，赴奥松半导体（重庆）有限公司开展走访交流。该公司副总经理李忠及相关负责人热情接待，并陪同参观和座谈。

朱永利一行首先参观了企业展厅与生产车间，实地了解奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地的建设规模、技术工艺、产品应用及发展规划。李忠详细介绍了公司在MEMS传感器芯片领域的研发实力、生产流程与市场布局，重点展示了应用于新能源汽车、智能制造、物联网等领域的核心产品。

座谈会上，朱永利介绍了我校的办学历史、学科特色、专业优势及人才培养成果。他指出，学校机械、电子等相关学科专业与半导体、集成电路产业高度契合，在智能装备、测控技术、电气工程等领域具备较为坚实的学科基础和科研能力。他表示，希望以此次走访为契机，与奥松半导体建立长期稳定的合作关系，围绕人才联合培养、实习就业基地建设、产学研项目攻关、技术成果转化等方面深化合作，推动实现校企资源共享、优势互补。企业方面表示，将于近期安排专人到校开展招聘活动，吸纳优秀毕业生加入企业，共同服务重庆半导体产业高质量发展。

随后，双方围绕学生实习实践、毕业生招聘、联合实验室建设、科研项目合作等议题进行了深入交流，形成多项合作共识。

此次走访是学校推进“访企拓岗促就业”专项行动、促进毕业生高质量充分就业的重要举措，进一步畅通了校企沟通渠道，为深化产教融合、协同育人奠定了良好基础。下一步，学校将持续跟进合作事项，推动相关成果落地见效，更好服务学生成长成才和地方产业发展。